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사업영역
Bonding Wire는 반도체 칩과 이를 받쳐주는 리드 프레임의 사이를 연결하는 가느다란 도선입니다.

개요

"고순도 정제된 금 재료를 사용한 Bonding Wire"

국내 최대의 귀금속 전문회사로서 고순도 정제된 5N(99.999%) 이상의 AU 소재 및 30년 이상 축적된 가공기술력을 기초로 현재 국내에서 사용되고 있는 다양한 용도 및 규격의 Bonding Wire를 제조, 공급하고 있습니다.

Bonding Wire의 특장점

  • 01균일하고 안정적인 FAB (Free Air Ball) 형상 및 우수한 Loop 특성
  • 02엄격한 특성(E/L, E/L) 관리를 통한 고객 만족 실현
  • 03청정한 생산라인 및 엄격한 품질관리 시스템
  • 0430년 이상 축적된 귀금속 관련 노하우
  • 05우수한 분석 설비를 통한 신속한 기술지원 시스템

종류 - Bonding Wire의 개요

Bonding Wire의 개요

Bonding Wire 개요

Bonding Wire는 반도체 칩과 외부 리드를 전기적으로 연결해 주는 극세선으로써, 반도체를 구성하는 기능성 소재입니다. 99.999%의 고 순도 Au로 제작되는 Gold Bonding Wire는 우수한 특성과 완벽한 품질로 국내 반도체업체에서 사용되고 있으며, 또한 Cu, Au-Ag alloy, Pd coated Cu wire 등 신제품을 개발하여 고객의 원가절감 요구에 부흥하며 시장을 넓히고 있습니다.

Bonding Wire의 종류

Gold Bonding Wire
Gold & Silver alloy Wire
Copper Bonding Wire
Pd-coated Copper Wire

제품규격

Material Wire Type Wire Size Tengile
Strength
Elongation HAZ Loop
Height
Range
Wire
Length
Mil gf % um Mil Mil
Au HS-M
Normal
Loop
0.410Min. 1.51.0-5.0170-210Min. 5.0Max. 100
0.512Min. 2.01.0-5.0170-210Min. 5.0Max. 110
0.615Min. 3.01.0-6.0180-220Min. 5.5Max. 120
0.718Min. 3.52.0-7.0190-230Min. 5.5Max. 130
0.820Min. 4.02.0-7.0200-250Min. 6.0Max. 140
0.923Min. 6.02.0-7.0220-270Min. 7.0Max. 160
1.025Min. 8.02.0-8.0250-290Min. 8.0Max. 170
1.230Min. 11.03.0-8.0270-320Min. 9.0Max. 180
1.538Min. 18.03.0-12.0300-400Min. 12.0Max. 210
2.050Min. 30.04.0-12.0350-450Min. 15.0Max. 230
HS-L
Low
Loop
0.410Min. 1.51.0-5.080-110Min. 3.0Max. 80
0.512Min. 2.01.0-5.080-110Min. 3.0Max. 90
0.615Min. 3.51.0-6.090-120Min. 3.5Max. 100
0.718Min. 4.02.0-7.0100-130Min. 3.5Max. 110
0.820Min. 5.02.0-7.0120-150Min. 4.0Max. 120
0.923Min. 7.02.0-7.0130-160Min. 4.5Max. 140
1.025Min. 9.02.0-8.0140-160Min. 5.0Max. 150
1.230Min. 12.03.0-8.0160-180Min. 6.0Max. 160
1.538Min. 19.04.0-12.0190-230Min. 8.0Max. 190
2.050Min. 31.06.0-15.0220-280Min. 11.0Max. 210
HS-H
Long
Loop
0.410Min. 1.51.0-5.090-120Min. 4.0Max. 110
0.512Min. 2.01.0-5.090-120Min. 4.0Max. 120
0.615Min. 3.51.0-6.0100-130Min. 4.5Max. 130
0.718Min. 4.02.0-7.0110-140Min. 4.5Max. 140
0.820Min. 5.02.0-7.0130-150Min. 5.0Max. 160
0.923Min. 7.02.0-7.0140-160Min. 5.5Max. 180
1.025Min. 9.02.0-8.0170-190Min. 6.0Max. 200
1.230Min. 12.03.0-8.0180-200Min. 7.0Max. 240
1.538Min. 19.04.0-12.0200-240Min. 10.0Max. 280
2.050Min. 31.06.0-15.0220-290Min. 13.0Max. 320
HP
High
Performance
0.410Min. 2.01.0-5.070-90Min. 2.0Max. 130
0.512Min. 2.51.0-5.070-90Min. 2.0Max. 140
0.615Min. 3.51.0-6.080-100Min. 2.5Max. 150
0.718Min. 5.02.0-7.090-110Min. 2.5Max. 170
0.820Min. 6.02.0-7.0100-120Min. 3.0Max. 180
0.923Min. 8.02.0-7.0110-130Min. 3.5Max. 190
1.025Min. 10.02.0-8.0120-140Min. 4.0Max. 220
1.230Min. 13.03.0-8.0130-150Min. 5.0Max. 260
1.538Min. 21.04.0-12.0160-200Min. 7.5Max. 320
2.050Min. 35.06.0-15.0180-230Min. 9.0Max. 390
HS-S
Universal
0.410Min. 2.01.0-5.060-80Min. 2.0Max. 140
0.512Min. 2.51.0-5.060-80Min. 2.0Max. 150
0.615Min. 3.51.0-6.070-90Min. 2.5Max. 160
0.718Min. 5.02.0-7.080-100Min. 2.5Max. 180
0.820Min. 6.02.0-7.090-110Min. 3.0Max. 190
0.923Min. 8.02.0-7.0100-120Min. 3.5Max. 200
1.025Min. 10.02.0-8.0110-130Min. 4.0Max. 230
1.230Min. 13.03.0-8.0120-140Min. 5.0Max. 260
1.538Min. 21.04.0-12.0150-190Min. 7.5Max. 320
2.050Min. 35.06.0-15.0170-220Min. 9.0Max. 390
HS-J
Low-k
0.410Min. 2.01.0-5.060-80Min. 2.0Max. 140
0.512Min. 2.51.0-5.060-80Min. 2.0Max. 150
0.615Min. 3.51.0-6.070-90Min. 2.5Max. 160
0.718Min. 5.02.0-7.080-100Min. 2.5Max. 180
0.820Min. 6.02.0-7.090-110Min. 3.0Max. 190
0.923Min. 8.02.0-7.0100-120Min. 3.5Max. 200
1.025Min. 10.02.0-8.0110-130Min. 4.0Max. 230
1.230Min. 13.03.0-8.0120-140Min. 5.0Max. 260
1.538Min. 21.04.0-12.0150-190Min. 7.5Max. 320
2.050Min. 35.06.0-15.0170-220Min. 9.0Max. 390
HS-K
Advanced
2N
0.410Min. 2.01.0-5.050-70Min. 1.5Max. 150
0.512Min. 2.51.0-5.050-70Min. 1.5Max. 160
0.615Min. 3.51.0-6.055-75Min. 2.0Max. 170
0.718Min. 5.02.0-7.060-80Min. 2.5Max. 180
0.820Min. 6.02.0-7.070-90Min. 3.0Max. 190
0.923Min. 8.02.0-7.080-100Min. 3.5Max. 210
1.025Min. 10.02.0-8.090-110Min. 4.0Max. 230
1.230Min. 13.03.0-8.0110-140Min. 4.5Max. 270
1.538Min. 21.04.0-12.0130-180Min. 6.0Max. 330
2.050Min. 35.06.0-15.0150-190Min. 8.0Max. 390
HS-U
H.T.S
(Pd doped)
0.410Min. 2.01.0-5.045-65Min. 1.5Max. 160
0.512Min. 2.51.0-5.045-65Min. 1.5Max. 170
0.615Min. 3.51.0-6.050-70Min. 2.0Max. 180
0.718Min. 5.02.0-7.055-75Min. 2.0Max. 190
0.820Min. 6.02.0-7.060-80Min. 2.5Max. 200
0.923Min. 8.02.0-7.070-90Min. 3.0Max. 220
1.025Min. 10.02.0-8.080-100Min. 3.5Max. 240
1.230Min. 13.03.0-8.090-110Min. 4.0Max. 280
1.538Min. 21.04.0-12.0110-140Min. 5.5Max. 340
2.050Min. 35.06.0-15.0130-180Min. 7.0Max. 400
Au Ag HS-G 0.410Min. 1.52.0-6.040-60Min. 1.5Max. 180
0.512Min. 2.03.0-7.040-60Min. 1.5Max. 190
0.615Min. 3.04.0-8.045-65Min. 2.0Max. 200
0.718Min. 5.07.0-13.050-70Min. 2.0Max. 210
0.820Min. 6.58.0-13.055-75Min. 2.5Max. 220
0.923Min. 7.08.0-14.060-80Min. 3.0Max. 240
1.025Min. 8.58.0-14.070-90Min. 3.5Max. 260
1.230Min. 12.08.0-14.080-100Min. 4.0Max. 300
1.538Min. 18.09.0-15.0100-130Min. 5.5Max. 360
2.050Min. 30.010.0-17.0120-170Min. 7.0Max. 420
Cu HS-CL 0.615Min. 2.53.0-15.070-90Min. 1.5Max. 180
0.718Min. 3.03.0-15.080-100Min. 2.0Max. 180
0.820Min. 4.03.0-17.090-110Min. 2.0Max. 190
0.923Min. 5.04.0-18.0110-130Min. 2.5Max. 200
1.025Min. 6.06.0-20.0120-140Min. 3.0Max. 220
1.230Min. 7.08.0-22.0130-150Min. 3.5Max. 240
1.333Min. 8.08.0-22.0140-160Min. 4.0Max. 280
1.538Min. 12.09.0-23.0160-180Min. 5.5Max. 340
2.050Min. 20.010.0-24.0200-230Min. 7.0Max. 400
HS-CW 0.615Min. 2.53.0-15.065-85Min. 1.5Max. 190
0.718Min. 3.03.0-15.070-90Min. 2.0Max. 190
0.820Min. 4.03.0-17.080-100Min. 2.0Max. 200
0.923Min. 5.04.0-18.0100-120Min. 2.5Max. 210
1.025Min. 6.06.0-20.0110-130Min. 3.0Max. 230
1.230Min. 7.08.0-22.0120-140Min. 3.5Max. 250
1.333Min. 8.08.0-22.0130-150Min. 4.0Max. 290
1.538Min. 12.09.0-23.0150-170Min. 5.5Max. 350
2.050Min. 20.010.0-24.0190-220Min. 7.0Max. 410
Pd Cu HS-NP 0.615Min. 2.53.0-15.060-80Min. 1.5Max. 200
0.718Min. 3.03.0-15.065-85Min. 2.0Max. 200
0.820Min. 4.03.0-17.070-90Min. 2.0Max. 210
0.923Min. 5.04.0-18.090-110Min. 2.5Max. 220
1.025Min. 6.06.0-20.0100-120Min. 3.0Max. 240
1.230Min. 7.08.0-22.0110-130Min. 3.5Max. 260
1.333Min. 8.08.0-22.0120-140Min. 4.0Max. 300
1.538Min. 12.09.0-23.0140-160Min. 5.5Max. 360
2.050Min. 20.010.0-24.0180-210Min. 7.0Max. 420

제품공정

Bonding Wire의 제품공정

Bonding Wire의 제품공정

기술자료 - 물리적특성

PROPERTY별 물리적 특성을 선택하세요   

Wire Type Property의 물리적 특성

Wire Type
Type Property
\Loop
Normal
(HS-M)
Low
(HS-L)
Long
(HS-H)
Ultra Low
(HS-C)
High Performance
(HP)
B/L(gr) ≥8 ≥9 ≥9 ≥10 ≥10
E/L(%) 2~6 3~8 3~8 3~8 3~8
HAZ Length (㎛) 250~290 150~170 170~190 120~140 70~100
Loop Height (㎛) Min.210 Min.120 Min.140 Min.100 Min.65
Loop Length (mil) Max.160 Max.150 Max.200 Max.230 Max.200
Application & Characteristics PDIP, SOIC, Discrete, Thin Package (TSOP,TQFP,
TSSOP,QFN,
CSP,μBGA)
Thick Package (PLCC, QFP, PBGA) Long wire length of HS-L LED Modified HP(ball neck damage)
Type Property
\Loop
Universal
(HS-S)
Low-k
(HS-J)
H.T.S
(HS-U)
Advanced wire
(HS-K)
 
B/L(Gr) ≥10 ≥10 ≥10 ≥10  
E/L(%) 3~8 3~8 2~8 3~8  
HAZ Length (㎛) 90~120 80 ~ 100 130 ~ 150 130~160  
Loop Height (㎛) Min.95 Min.90 Min.110 Min.100  
Loop Length (mil) Max.230 Max.240 Max.230 Max.210  
Application & Characteristics High Rel + Low Resistivity + Long wire(New wire) Modified HS-U (electrical effect) High Reliability (HTS) Low-k PKG(lower hardness)  

WIRE HARDNESS

Mechanical

TENSILE STRENGTH

Mechanical

FUSING CURRENT

Electrical

RESISTIVITY

Electrical

SPECIFIC ELECTRICAL RESISTIVITY

Electrical

RESISTIVITY

Electrical

기술자료 - LOW COST

신제품을 선택하세요   

Copper Wire

MARKET DEMAND

  • Higher electrical performance without loss of RC delay even in high clock speed device
  • Lower cost material without loss in bond reliability

MERIT OF CU WIRE

Lower electrical resistance

  • Cu : 1.67μΩ cm Vs Au : 2.4μΩ cm

Lesser formation of harmful inter-metallic compound

DESIGN APPROACH

Lower FAB hardness & oxidation

  • Easy to form Cu oxide during manufacturing
  • Possibility of application to low-k device

Cu Wire

IMC GROWTH BEHAVIOR : Cu vs Au on Al Pad

IMC GROWTH BEHAVIOR

IMC growth rate of Cu vs Au Wire(Ref.)

IMC growth rate of Cu vs Au Wire(Ref.)

PROPERTY COMPARISON Cu vs Au Wire

Wire Type Cu Wire 4N Gold Wire Remark
Mechanical
Property
B/L 11~12gr 11~12gr Need wide elongation
control to cover
hardness of Cu
E/L 10~15% 4~6%
Hardness Ball 70 +/-3 Hv 60 +/-2 Hv
Wire 85 +/-5 Hv 70 +/-3 Hv
Electrical
Property
Resistivity 1.67 μΩ-cm 1.67 μΩ-cm Room Temp.
Length : 100mm
Fusing
Current
0.61 A 0.54 A Room Temp.
Length : 100mm
Density 8.93 gr/cm3 19.32 gr/cm3  
Melting Temperature 1084 C 1064 C  

Au-Ag Alloy Wire

MARKET DEMAND

Lower cost material without loss in bond performance

MERIT OF AU-AG ALLOY WIRE

Solution of demand of lower cost material

  • About 25% cost down effect compared to 4N Au wire

Almost same bonding performance compared to Au wire

  • Bondability , Loop control etc.

DESIGN APPROACH

Improvement in Reliability

  • IMC formation & growth Control in service life
  • Improvement of corrosion properties
Mechanism of IMC Formation

증착재

증착재의 개요

Au계 증착재는 반도체 공정 중 금속 코팅 층을 형성하는데 이용되는 소재로써, 현재 99.999% 이상의 고순도 Au를 이용해서 고 품위의 Au계 증착재를 공급하고 있습니다. 안정적이고 우수한 품질로서 고객 만족을 실현하고 있습니다.

증착재의 종류

증착재의 종류

증착재의 SPEC

Product Type Chemical Composition (wt%) Shape
Au Ge Sh Be Sn Zn
HS-P Bal. - -   - - Pellet
HSGESB Bal. 12.0± 0.2 0.20± 0.02   - - Granule
HS-GE Bal. 12.0± 0.2         Granule
HS-BE Bal.     0.98± 0.02     Granule
HS-SB Bal.   0.50± 0.02   30.0± 0.5   Pellet
HS-SN Bal.           Granule
HS-ZN Bal. -   - - 5.0± 0.1 Wire

* Offers various products being customized

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