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사업영역
도전재료는 전자부품을 서로 연결하는 단순 전극이나 재료로 사용됩니다.

개요

“ISO9001에 의해 품질보증된 우수한 도전재료"

M전자산업의 발달에 따라 전자기기 및 부품의 다기능화, 소형 경량화로 고신뢰성 및 외부환경에 대한 안정성이 요구됨에 따라 전자재료에 널리 사용하는 재료. 전자부품을 서로 연결하는 단순 전극으로서 역할이 대부분이나 특수한 용도로서 재료 자체가 부품이 되기도 한다.

도전재료의 특장점

  • 01순도 99.99%이상의 원자재를 사용함으로써, 제품의 품질 향상
  • 0230년 이상의 기술 노하우 축적으로 기술 컨설팅 제공
  • 03ISO9001에 의한 품질 보증 SYSTEM 적용, 최고의 고객만족

종류 - 귀금속 Powder

귀금속 Powder의 개요

사진

귀금속 Powder는 전자재료 분야의 기초재료로서 중요한 재료입니다. 그 중에서 Ceramic 전자부품의 원재료인 Paste의 주원료입니다.
그 외 소결용, 도전성 고무 등에도 많이 사용되며, 형태로는 구상, 편상, 괴상 , 응집상 등이 있으며, Ag Powder의 단점을 보완하기 위하여 Pd, Ag-Pd를 사용합니다. Ag Coated Cu Powder는 Ag Powder의 단점을 보완하고, 원가 절감을 고려할 때 사용합니다.

귀금속 Powder의 종류

귀금속 Powder의 종류 사진

종류 - Ag Expoxy

Ag Epoxy의 개요

사진

Ag Paste와 유사한 작용을 하나 전자부품을 기관의 회로에 부착, 형성하는데 사용하여 Polymer를 첨가하므로 주로 300℃이하에서 Curing시킵니다. 주원료인 Ag Flake의 특성이 좋아야 하고, 첨가하는 Polymer를 잘 선택 제조하여야 합니다.

Ag Epoxy의 종류

종류에는 Die Attach LED, PCB Jumper, PCB Through Hole 등이 있습니다.

제품규격 - 귀금속 Powder

제품별 자세한 규격을 보시려면 우측 선택박스에서 선택하세요

귀금속 Powder

ITEM Standard used Purity
(wt %)
Apparent Density
Silver Powder HP0107 Contact Point ≥99.5 -
HP0111 Contact Point ≥99.5 -
Silver Flake HP0202A Membrane Switch ≥99.0 -
HP0202C MLC ≥99.0 -
HP0202E EMI Shield ≥99.0 -
HP0202LE LCD Electrode ≥99.0 -
AgCu Powder HP0410 PCB Ag 10% -
HP0420 PCB Ag 20% -
AgCu Flake HP0420M1 PCB Ag 20% -
Silver Powder HP0501 Sintering Paste ≥98.5 -
HP0510 Powder ≥99.0 -
Silver Powder HP0600 Battery ≥99.5 1.5∼1.8
HP0700 PDP ≥99.0 -
ITEM Standard Tap Density Surface Area Size
Silver Powder HP0107 1.0∼2.0 - 0.5∼2
HP0111 2.0∼3.0 - 5∼10
Silver Flake HP0202A 2.6∼3.8 0.5∼1.2 6∼12
HP0202C 3.2∼4.2 0.8∼2 3∼7
HP0202E 2.6∼4.0 1∼2 1.0∼3.5
HP0202LE 2.6∼3.8 0.5∼1.2 5∼8
AgCu Powder HP0410 3.0∼4.5 0.2∼0.7 5∼7
HP0420 3.0∼4.5 0.2∼0.7 5∼7
AgCu Flake HP0420M1 4.0∼5.5 0.2∼0.5 7∼11
Silver Powder HP0501 2.0∼2.5 - 0.05∼0.2
HP0510 1.5∼2.5 - 0.1∼0.5
Silver Powder HP0600 - - 3∼10
HP0700 4.0∼5.5 0.3∼0.7 1∼2

SILVER POWDER HP-0107

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤0.50%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 1.0-2.0g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤35㎛
By MS2000 50% less than ≤20㎛
By MS2000 10% less than ≤7㎛

SILVER POWDER HP-0107 확대 이미지

HP-0107 이미지

SILVER POWDER HP-0111

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤0.5%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 2.0-3.0g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤45㎛
By MS2000 50% less than ≤25㎛
By MS2000 10% less than ≤10㎛

SILVER POWDER HP-0111 확대 이미지

HP-0111 이미지

SILVER POWDER HP-0202A

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤1.00%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 3.2 ± 0.6g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤25㎛
By MS2000 50% less than ≤12㎛
By MS2000 10% less than ≤4㎛

SILVER POWDER HP-0202A 확대 이미지

HP-0202A 이미지

SILVER POWDER HP-0202C

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤1.00%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 3.2 - 4.2g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤25.0㎛
By MS2000 50% less than ≤8.0㎛
By MS2000 10% less than ≤1.5㎛

SILVER POWDER HP-0202C 확대 이미지

HP-0202C 이미지

SILVER POWDER HP-0202E

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤1.0 %
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 2.6 - 4.0g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤9.0㎛
By MS2000 50% less than ≤3.5㎛
By MS2000 10% less than ≤1.5㎛

SILVER POWDER HP-0202E 확대 이미지

HP-0202E 이미지

SILVER POWDER HP-0202LE

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤1.0 %
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 3.2±0.6g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤18㎛
By MS2000 50% less than ≤8㎛
By MS2000 10% less than ≤3㎛

SILVER POWDER HP-0202LE 확대 이미지

HP-0202LE 이미지

SILVER POWDER HP-0410

ITEM Standard Used
Ag Content Chemical Analyze 10 ± 1%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 3.0 - 4.5g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤40㎛
By MS2000 50% less than ≤25㎛
By MS2000 10% less than ≤15㎛

SILVER POWDER HP-0410 확대 이미지

HP-0410 이미지

SILVER POWDER HP-0420

ITEM Standard Used
Ag Content Chemical Analyze 20 ± 1%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 3.0-4.5g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤40㎛
By MS2000 50% less than ≤25㎛
By MS2000 10% less than ≤15㎛

SILVER POWDER HP-0420 확대 이미지

HP-0420 이미지

SILVER POWDER HP-0420M1

ITEM Standard Used
Ag Content Chemical Analyze 20 ± 1%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 4.0 - 5.5g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤30㎛
By MS2000 50% less than ≤10㎛
By MS2000 10% less than ≤4㎛

SILVER POWDER HP-0420M1 확대 이미지

HP-0420M1 이미지

SILVER POWDER HP-0501

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤1.50%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 2.0 - 2.5g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤1.5㎛
By MS2000 50% less than ≤0.8㎛
By MS2000 10% less than ≤0.5㎛

SILVER POWDER HP-0501 확대 이미지

HP-0501 이미지

SILVER POWDER HP-0510

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤1.00%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 1.5 - 2.5g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤25㎛
By MS2000 50% less than ≤10㎛
By MS2000 10% less than ≤2.5㎛

SILVER POWDER HP-0510 확대 이미지

HP-0510 이미지

SILVER POWDER HP-0600

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤0.50%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 1.5 - 1.8g/cc
Particle Size
Distribution
Over #70 20%
#70 20%
#200 30%
#325 30%

SILVER POWDER HP-0600 확대 이미지

HP-0600 이미지

SILVER POWDER HP-0700

ITEM Standard Used
Weight Loss Fired at 538℃ for 30min ≤1.00%
Specific Surface Area B. E. T. Reference
Density Tap 4.0 - 5.5g/cc
Particle Size
Distribution
By MS2000 90% less than ≤4.0㎛
By MS2000 50% less than ≤2.0㎛
By MS2000 10% less than ≤1.0㎛

SILVER POWDER HP-0700 확대 이미지

HP-0700 이미지

제품규격 - Ag Expoxy

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Ag Expoxy

APPLICATION
PRODUCT
SERIES
NO.
FILLER
(wt%)
DRYING
TEMP.
VISCOSITY
(KCPS)
COATING
METHOD
Die Attach L.E.D HP 1000 68~72 175~230℃
(30~60min)
Accede to
Customer’s
Demand
Brook Field
Model LVT
Dispensing
PCB Jumper HPJP 65~75 80/160℃ Printing
PCB Through Hole HPTH 55~65 80/160℃ Printing

SILVER EXPOXY HP-1000

Properties Measurement Data
Viscocity BROOKFIELD Viscometer 16,000±5,000cps
Specific Resistance M Ω Meter 5.0 X 10-⁴Ωcm이하
Die Shear Strenght Shear Gauge 2kgf이상
Ionlmpurity Ion Chromatography ≤20ppm
AAS ≤10ppm
Solid Content Hot Wind Dryer 90 ± 5 %
Ag Content Electric Fumace 70 ± 2 %

SILVER EPOXY HP-1000 확대 이미지

HP-1000 이미지

제품공정 - 귀금속 Powder

귀금속 POWDER의 제품공정

귀금속 POWDER의 제품공정 그림

제품공정 - Ag Expoxy

Ag Expoxy의 제품공정

Ag Expoxy의 제품공정 그림

기술자료

귀금속 Powder 타사 Spec 비교

* 선진 F사의 spec과 대체할 수 있는 당사의 제품표입니다.

SPEC F사
#15
HP
0202
LE
F사
#9H
HP
0202
E
F사
#70A
HP
0202
E
T사
SF-241
HP
0202
E
F사
#D40
HP
0202
C
TAP Density 3.0-3.9 2.6-3.8 2.8-3.5 2.6-4.0 2.6-3.8 2.6-4.0 3.7 2.6-4.0 3.4-3.9 3.2-4.2
BET 0.6-1.2 Ref. 0.7-1.3 Ref. 1.15-1.75 Ref. 0.8 Ref. 1.2-1.8 Ref.
PSD D90 13㎛ 18 ㎛ 9.5㎛ 9.0 ㎛ 8.5 ㎛ 9.0 ㎛ 2.9 ㎛ 9.0 ㎛ 10-16㎛ 25 ㎛
D50 5.5㎛ 8 ㎛ 3.5㎛ 3.5 ㎛ 3.0㎛ 3.5 ㎛ 1.5 ㎛ 3.5 ㎛ 3.5-8㎛ 8 ㎛
D10 1.5 ㎛ 3 ㎛ 1.5 ㎛ 1.5 ㎛ 1.5 ㎛ 1.5 ㎛ 0.3 ㎛ 1.5 ㎛ 1-3㎛ 1.5 ㎛
Wt. Loss ≤ 0.6% ≤ 1.0% ≤ 0.6% ≤ 1.0% ≤ 0.25% ≤ 1.0% ≤ 0.62% ≤ 1.0% ≤ 0.8% ≤ 1.0%
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