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신속, 정확, 최선을 통한 고객만족실현에 최선의 노력.
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  • 평가항목

개요

“ 일반 PCB보다 방열특성이 우수하여, LED용 기판으로 폭넓게 적용 "

Al판을 Base로 한 동박 적층기판으로써, 메탈 PCB에 사용되는 원판소재입니다. 메탈 PCB는 일반 PCB보다 방열특성이 우수하여, LED용 기판으로 폭넓게 적용하고 있습니다.

주요특징

  • 01원천기술

    1) 덴카社와 기술 제휴를 통해 원천 기술획득
    2) 특허 및 UL 인증
    3) 범용 여전도도 2W/mk 제품 개발완요
    4) 고 방열 및 고 열전도율급 제품 개발완료

  • 02양산설비

    1) 덴카社와 동일 사양 및 Maker의 설비를 구축하여 제품 공정 안정화로 생산수율 향상
    2) 연속공정채택으로 생산 리드타임 단축
    3) 페이스트 기술 및 노하우를 바탕으로 절연체 제조 품질 확보

  • 03고객대응

    1) 덴카社의 엔지니어 기술 지원
    2) MPCB제조 고객사 및 최종 고객사와 연계하여 실장 테스트 및 물성 평가로 최적의 제품물질 확보
    3) 유기적 설비 운용시스템을 갖추어 다양한 고객요구에 신속히 대응가능

  • 04검사설비

    다양한 검사 및 측정설비를 활용하여 고객 요구에 완벽히 대응

적용분야

구조도

제품 구조도

항 목 Metal PCB FR-4 일반 PCB
절연층 열전도도 Above 2 W/mK 0.4 W/mK
이론적 total
수직 열전도도
30 W/mK 0.6 W/mK
비 고 방열 특성 우수, 열충격성 우수 낮은 방열 특성, 기판 강도 낮음

일반PCB와 메탈PCB와의 비교

명칭 설 명
Alumium base plate 고방열 목적으로 베이스 기판은 금속이 사용되며
가공성, 방열성, 열변형 고려시
알루미늄 5052재질을 주로 사용함
Prepreg
[Epoxy +Filler]
MCCL의 핵심부분으로 방열성과 열전도성을
높이기위해 세라믹 필러와 에폭시를
유기적으로 혼합하여 제조함
Copper foil BLU, 조명용 PCB제조시 회로 형성에 꼭 필요한
부분으로 1oz(35㎛)를 주로 사용함

평가항목

평가항목

평가 항목 검사 조건 검사 기준
열전도율[W/m-K]
Thermal conducivity
W/m-K]
표준상태 C-96/25/65 2.0 이상 ASTM D5470
열저항[℃/W]
Thermal resistance[℃/W]
표준상태 C-95/25/65 0.5 이상 -
절연파괴전압[AC kV]
Break Down Voltage[AC KV]
표준상태 C-95/25/65 3.0 이상 JIS C 2110
고온처리 E-1000/125 3.0 이상
고온처리 Floating on solder bath 288℃ 30분 3.0 이상
열충격 +150℃ 30분↔-50℃ 30분 :1000cycles 3.0 이상
흡습처리 C-1000/85/85 3.0 이상
동박peel강도[N/cm]
Peeling Strength [N/cm]
표준상태 C-95/25/65 1.0 이상 JIS C 6481
고온처리 E-1000/150 1.0 이상
고온처리 Dipping in solder bath 288℃ 30분 1.0 이상
열충격 +150℃ 30분↔-50℃ 30분 :1000cycles 1.0 이상
흡습처리 C-700/85/85 1.0 이상
솔더내열시험[mins]
Solder heat resistance[mins]
고온처리 Floating on solder bath 288℃ 10분 이상 JIS C 6481
내약품성
Chemical resisstance
Freon Leaving, 46.5℃, 30분 외관이상 없을 것 (부풀음 및 벗겨짐이 없고 겉모양에 현저한 변화가 없을 것) JIS C 6481
Dipping, 25℃, 5분
유전율
Dielecric Constant
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 4.4 이상 IPC-TM-650 2.5.5.1
유전정접
Dielectric Loss Tangent
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 0.004 이상
정전용량
Capacitance(㎌/㎡)
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 44 이상
흡수율[%]
Water Absorption[%]
흡습처리 C-15/23/90 4 이하 JIS C 5020
C-24/23/90 4 이하
단자인장강도[N/4㎟]
Terminal tensile strength
표준상태 C-96/23/65 98 이상 -
표면저항[Ω]
Surtace resistance[Ω]
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 10^13 이상 JIS K6911
흡습처리 C-500/85/85 10^12 이상
체적저항율[Ω.㎝]
Volume resistibility[Ω.㎝]
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 10^13 이상
흡습처리 C-1000/85/85 10^12 이상
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