회사소개 / 제품소개 / 쇼핑몰 / 공지사항 / 제품문의 / 인트라넷
사업영역
신속, 정확, 최선을 통한 고객만족실현에 최선의 노력.

개요

“ 수한 균일한 품질의 각종 땜납을 생산 판매 "

금속을 접합시키는 융점이 450℃ 이하의 재료로써 모재(접합하는 금속)보다 융점이 낮은 금속을 사용하여 모재를 용융시키지 않고 Solder(땜납)만 녹아 모재와 모재를 용접하는 재료를 말하며, 모재와의 젖음성 및 흐름성을 이용한 접합재료입니다. 당사는 특별히 정제된 원자재를 사용하여 유동성, 인장강도, 표면광택, 용융온도, 재질의 품위 등이 우수한 균일한 품질의 각종 땜납을 생산 판매하고 있습니다.

땜납(Soft Solder)의 선택시 고려사항

* 신뢰할 수 있는 전문 생산 업체의 상품인가?
LG전자㈜ Green Partner Ship, 삼성전자㈜ Eco-Partner, 한국소니 Green Partner등 인증완료하여 등록되어 있습니다.
* 요구되어지는 용도별로 다양한 상품을 구비하고 있는가?
온도별, 도금 종류별, 고강도 등 용도별로 다양한 상품이 구비되어 있습니다.
* 첨단의 분석 설비와 관리를 통한 안정된 품질이 보증 될 수 있는가?
ICP 분석기, SEM-EDAX 등 총 20여종의 분석 장비를 보유하여, 품질 안정화 및 고객의 애로사항에 적극 대응하고 있습니다.
* 전문가에 의한 문제해결 능력과 지속적인 기술지원 등 서비스는?
日本 Almit社의 Soldering 기술 전문가와 동행 방문하여 Solder의 최신 동향 및 기술 세미나를 주기적으로 실시하며, 라인진단을 통해 고객의 문제점을 해결해 드립니다.
* 환경 친화적이지만 작업성이 문제인 Pb Free Solder에 적합한 Flux 기술을 갖고 있는가?
Federal 규격 및 MILL 규격을 획득한 고신뢰성의 Flux이며, 작업성이 우수하고 불량률이 적어 원가 절감까지 가능합니다.

적용분야

적용분야

Pb Solder - 상품

보유상품

종류 고상선온도(℃) 액상선온도(℃) 비중 형태 용도
 Bar   Wire 
95Sn / 5Pb 약 183 약 224 약 7.4     특수용(전기, 전자 공업 식기류)
고온용, 프린트 회로용
전기전자기기의 배선
65Sn/ 35Pb 약 183 약 186 약 8.3    
63Sn / 37Pb 약 183 약 184 약 8.4     일반용 : 전기ㆍ전자기기의 배선ㆍ조립
및 기계기구일반접합용
(TV Radio, 라디에타)
60Sn / 40Pb 약 183 약 190 약 8.5    
55Sn / 45Pb 약 183 약 203 약 8.7    
50Sn / 50Pb 약 183 약 215 약 8.9    
45Sn / 55Pb 약 183 약 227 약 9.1    
40Sn / 60Pb 약 183 약 238 약 9.3     라디에이터, 케이블 땜납용등
38Sn / 62Pb 약 183 약 242 약 9.4    
35Sn / 65Pb 약 183 약 248 약 9.5    
30Sn / 70Pb 약 183 약 258 약 9.7    
20Sn / 80Pb 약 183 약 279 약 10.2     전구용, 기타고온용,
자동차의 충전용 등
반도체용,고온용
10Sn / 90Pb 약 268 약 301 약 10.7    
 5Sn / 95Pb 약 300 약 314 약 11.0    
 2Sn / 98Pb 약 316 약 322 약 11.2    

불순물과 제특성

등급 Sn Pb Sb Cu Bi Zn Fe Ai As
S급 ±1 잔부 0.10이하 0.03이하 0.03이하 0.005이하 0.02이하 0.005이하 0.03이하
A급 ±1 잔부 0.30이하 0.05이하 0.05이하 0.005이하 0.03이하 0.0005이하 0.03이하
B급 ±2 잔부 1.0이하 0.08이하     0.35이하    

Pb Solder - 특성

불순물과 제특성

불순물 기계적특성 SOLDERING성 용융온도변화 기타
Sb 항장력 증가, 취약 접착성 저하, 유동성 저하 반용융 범위 좁아짐 전기저항증가, 저온취성 개선효과
Bi 취약(Brittle) 유동성 약간저하 융점 하강 냉각시 균열 생성
Zn - 유동성, 접착성 저하 - 다공성, 표면이 거친 OO
Fe 금속간 화합물 형성 작업성 저하 융점 상승  
Ai 접착력 감소 유동성 저하 - 산화 부식 쉬움
As 취약(Brittle) 유동성 약간 증가 - 수포상 침상결정
P - 소량은 유동성 증가 - 동을 부식시킴
Cd 취약(Brittle) 광택, 유동성 저하 반용융 범위 확대 다공성 백색상
Cu 취약(Brittle) SOLDERING성 저하 융점 상승 OO OOOO화합물 형성
Ni 취약(Brittle) 활성 FIUX 필요 융점 상승 수포성 결정
Ag 5% 이상 GAS가 되기 쉬움 CERAMIC에 양호 융점 상승 내열성 증가
Au 취약(Brittle) 광택이 없어짐 - 백색상

물리적 특성 성분비

성분비 용융온도
(℃)
전기전도도
Cu100일때
항장력
(㎏/㎡)
연신율
(%)
전단력
(㎏/㎡)
비커스경도
Sn Pb 표면 10일후 중심 1개월후
100 0 232 13.9 1.5 55 2.0 10 10
95 5 224 13.6 3.2 47 3.2 20 16
60 40 190 11.6 5.4 30 3.5 15 15
50 40 215 10.7 4.7 40 3.2 14 13
42 58 243 10.2 4.4 38 3.2 13 11
35 65 248 9.7 4.6 25 3.4 12.5 10
30 70 258 9.3 4.7 22 3.5 12 10
0 100 327 7.9 1.4 39 1.4 6 1

Pb Free Solder - Pb Free 개요

Pb Free 개요

Plate형 접점

Pb-Free Solder는 인체 유해물질인 중금속 납 (Pb)이 없는 친환경적인 상품으로서 Bar, Wire, Paste의 형태로 되어 있습니다. 우림월드는 고신뢰성 이면서도 탁월한 작업성을 지닌 해외선진 Flux 기술지원을 바탕으로 Pb-Free Solder 적용시 발생할 수 있는 문제에 대한 Know-How와 첨단의 분석설비, 전문인력으로 적극적인 기술지원이 가능합니다. 이런 기술을 바탕으로 국내 최고의 S전자와 L전자에 양산 공급하고 있습니다.

주요특징

  • 01일반 Solder Paste(Sn 60%)에서 Pb-Free Solder Paste으로 전환시 타사품 보다 경제적이다.
  • 02정기적인 방문으로 지속적인 기술지원이 가능하다.
  • 03Pb-Free Solder Paste의 경우 금속 특유의 유동성 저하 문제점을 극복하여 Life Time이 길다.
  • 04국내에서 직접 생산함으로 수입품과 비교하여 저렴하고 안정적인 공급을 할 수있다.
  • 052003년 8월 1일부로 미국의 Loctite 와 일본의 천주금속의 특허인 Sn-(3~4%)Ag-(0.5~1%)Cu 상품의 제조가 가능하도록 특허실시권을 계약하였다.

    저 온계(Sn-0.4Ag-57.6Bi) 페이스트 제조와 관련하여, 2010년 9월에 미국의 Alcatel Lucent社와 해당 합금 조성에 대한 특허 실시권 계약을 완료 하였다.

    1)계약 대상 및 특허 내용
    1-1)특허 번호 : USP. No. 5569433 & EPP. No. 0711629B1
    1-2)라이센스 범위 : 해당 조성에 대한 상품의 제조, 판매, 사용, 수입 등
    1-3)상품 형태 : Any type are available(Paste, Bar, Wire & Powder etc.)

    2)특허 범위
    2-1)USP : Sn(40∼60)-Ag(0.01∼0.75)-Bi(40∼)
    2-2)EPP : Sn(40∼60)-Ag(0.1∼1.0)-Bi

Pb Free Solder - Pb Free 필요성

Pb Free 필요성

  • 01납(Pb)은 환경오염 및 인체에 유해한 성분
  • 02Eu : 2006년 7월 1일 부로 전기상품의 Pb Free화 실시, 전기전자 기기 폐기물 EU법령 제 4차 회의, 2006년으로 조기 시행토록 유럽의회에서 확정(2002년 4월)
  • 03미국 : 컴퓨터업체인 IBM, DEL에서 2003년 하반기부터 조기시행토록 각국에 통보하고 있음(2002년 9월)
  • 04일본 : Pb함유 폐기물의 폐기저한(1999년 6월부터 시행), 2001년 4월부터 가전 리 싸이클법이 시행 (휴대전화, VCR, TV, 전자레인지, 냉장고등), 2003년 Sony, 마쯔시다 전면실시

납(Pb)이 인체에 미치는 영향

납(Pb)이 인체에 미치는 영향

Pb Free Solder - Pb Free 적용

HSE02 Solder Bar 적용 例

Pb Free Solder - Pb Free 적용

LFM48X TM 적용 例

LFM48X TM 적용 例

CONNECTOR部 관찰

CONNECTOR部 관찰

RESISTER部 관찰

RESISTER部 관찰

HSE09 Solder Bar 적용 例

HSE09 Solder Bar 적용 例

Pb Free Solder - 상품

다른 상품을 보시려면 우측 선택박스에서 선택하세요


Pb free Solder bar

ITEM No. 합금조성 고상선
( ℃)
액상선
( ℃)
*HSE-01 Sn - 0.5Cu - Ni (α+β) 3Φ 227 231
*HSE-02 Sn - 3.0Ag -0.5Cu 217 220
*HSE-03 Sn - 3.5Ag - 0.7Cu 217 218
HSE-04 Sn - 0.7Cu 227 227
HSE-05 Sn - 2.95Ag - 0.5Cu 217 220
HSE-06 Sn - 4Ag - 0.1Ni 221 231
HSE-08 Sn - 2.5Ag - 0.5Cu - 1.0Bi 214 223
HSE-09 Sn - 4.0Cu - 0.05Ni 230 397
HSE-10 Sn - 3.0Cu - 0.5Ni 228 394
*HSE-11 Sn - 0.3Ag - 0.7Cu (α+β) 217 227
HSE-14 Sn - 0.3Ag - 2.0Cu 217 270
HSE-15 Sn100 227 231
*HSE-16 Sn - 0.5Cu - Ni (α+β) 227 231
HSE-17 Sn - 8.5Cu 227 422
HSE-18 Sn - 6.5Cu 227 389
HSE-19 Sn - 2.0Cu 227 268
HSE-20 Sn - 3.0Ag - 0.2Cu 217 220
HSE-21 Sn - 3.0Ag 217 221
HSE-22 Sn - 0.2Cu - 0.05Ni 227 230

Halrogen Free 대응상품

Halrogen Free 대응상품

Halrogen Free기준 대응 종래의 할로겐계에 비해 손색이 없는 Soldering성을 가지고 있습니다.


상품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
SR-38RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 2.5% 217-220℃ QQS-571RMA에 기준한 고신뢰성Flux
Halrogen Free Spec대응
초기 젖음성도 양호 하며 폭넓은 상품에
적용가능
3.5% 217-220℃
4.5% 217-220℃
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃
NHR-1 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Non Halrogen
GUMMIX-19NH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Non Halrogen, Flux비산대책
GUMMIX-21NH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Non Halrogen, Flux비산·잔사Crack대책

SR Series

Pb Free용으로 개발 된 Flux. 초기 젖음성이 좋으며 안정적인Soldering이 가능


상품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
SR-37 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 초기 젖음성 양호
Flux비산·Soldering시 연기 대폭 개선
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃
SR-55 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ SR-37 초기젖음성 개선품
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
SR-34 Super LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Almit 상품중 초기 젖음성이 가장 뛰어남
작업성을 중시하는 상품에 최적
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃
SR-34 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ SR-34 Super의 오리지날 버젼
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃

GUMMIX Series

Flux비산, Flux 잔사 Crack 대책. 랜즈·모터·FPCB기판등 폭 넓은 용도에 최적


상품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
GUMMIX-19 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ GUMMIX-19 Series 오리지날 버젼
GUMMIX-19CH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 작업성 개선품
GUMMIX-SB RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 레이져, 소프트빔에서의 Soldering 대응
GUMMIX-21 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Flux비산·잔사Crack 대책에 특화
GUMMIX-71 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 고융점 Flux。100℃의 환경에서도
유동성이 없음

XR-19 Series

Pb Free용으로 가장 많이 사용


상품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
KR-19 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Ni,SUS(301,304,430)등에 Soldering성 양호
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
KR-19SH RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) P-3 217-220℃ QQS-571RMA인정의 고신뢰성 Flux
P-4 217-220℃

기타 Series

특수한 성질의 Flux를 사용한 상품


상품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
BT-19 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 고신뢰성Flux(RMA)。Flux이 적음
G-14 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Flux 내열성이 있어 자동기Soldering에 최적

Wire FLUX의 특징

  • 01모재 및 solder 표면의 오염물 및 산화물을 화학적으로 제거한다.
  • 02Soldering 작업시 재산화를 방지한다.
  • 03열원의 열을 신속히 모재 및 Solder로 전달한다.
  • 04모재 및 응용 Solder의 표면장력을 낮추어 Solder가 잘 퍼질 수 있도록 한다.
항목 특성
AA A B
플럭스함유량(%) 1.0~3.0
건조도 시험편은 어느 것에서든지 초으크의 분말이 용이하게 제거될 것.
염소함유량(%) 0.1이하    0.1이상 0.5이하 0.5이상 1.0이하
부식 동판부식 시험편 어느 것이나 비교 시험편에 비하여 부식이 크지 않은 것.
동경 또는
동판금박부식
시험편은 표준플럭스와 비교하여 부식이 크지 않을 것.
수용액 저항(Ω m) 100,000이상 50,000이상 -
절연저항(Ω) 1×10¹²이상 1×10¹¹이상 1×10ⁿ이상
퍼짐성(%) 75이상 80이상 80이상
전압인가
내습성
Ω 1×10¹²이상 1×10¹¹이상 1×10ⁿ이상
육안 시험편은 표준플럭스와 비교하여 부식이 크지 않을 것.


Halrogen Free(NH Series)

환경문제를 배려한 Halrogen Paste


상품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
NH(D) LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X:(25-45μm) 217-220℃ 11.5% Non Halrogan Paste
뛰어난 용융성
미세분말 대응
W:(20-38μm)
U:(10-28μm)
NH X:(25-45μm) 12.0% Non Halrogen Paste
W:(20-38μm)
NH(A) X:(25-45μm) 11.0% Non Halrogen Paste
W:(20-38μm)

TM-HP Series

고온 프리히트시의 Flux 내열성이 있음. Almit를 대표하는 Paste Series


상품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
TM-HP LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X:(25-45μm) 217-220℃ 12.0% 고온프리히트 대응
BGA 냉땝 대책품
W:(20-38μm)
U:(10-28μm)
TM-TS X:(25-45μm) 11.5% 인쇄성양호
핀컨택트성 양호
W:(20-38μm)
TM X:(25-45μm) 11.5% 고신뢰성
W:(20-38μm)

TM-HP (S)

난이도 높은 인쇄에 대응하며,생산효율 향상을 실현


상품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
TM-HP
(S)
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X:(25-45μm) 217-220℃ 12.0% 인쇄성 가장 우수
폭넓은 조건에서 안정적인 인쇄가 가능
W:(20-38μm)
U:(10-28μm)

레이져 Soldering用

레이져 Soldering에 대응


상품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
SSI-M LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X:(25-45μm) 217-220℃ 13.0% 레이져 Soldering에 최적
급가열에서의 Flux비산이 적음
W:(20-38μm)

저융점 Paste

각종저융점 Paste


상품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
INP LFM-70
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)
X:(25-45μm) 194-206℃ 11.0% Sn-In系 Paste
프리히트 슬럼프가 없고
경시변화가 적다.
W:(20-38μm)
LFM-71
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)
X:(25-45μm) 205-212℃
W:(20-38μm)
IBL LFM-52
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)
X:(25-45μm) 207-214℃ 11.0%
W:(20-38μm)
MHS-32 LFM-31
(Sn-8.0Zn-3.0Bi)
X:(25-45μm 190-199℃ 12.0% Sn-Zn系 Paste
경시안정성
W:(20-38μm)
A75 LFM-65
(Sn-58Bi)
X:(25-45μm) 139℃ 12.0% Sn-Bi系 Paste
W:(20-38μm)


상품특징

고객 요구사양에 따라 조성 및 형상의 변경 생산이 가능합니다.


종류 특징
Solder Anode 고순도 원자재를 사용하여 불순물 오염이 적고, Sludge 생성이 적어 도금욕을 장시간 사용하는
액관리가 용이
Tin Anode 특수공법으로 제조하므로 표면조직이 미세하고 균일하므로 도금외관이 좋고 균일한 전착물을 얻을 수 있음
Lead Anode 형상 칫수가 정확하고, Ball, Star, Dog Bone Type 등은 양극재료 표면을 항상 일정하게 유지하여
두께의 편차를 균일하게 하며, 표면적이 커서 양극효율이 좋고, 도금속도가 빨라 생산성이 좋음
Dog Bone 기존의 압연가공품 판과 달리 특수 열처리 가공되어 금속입자가 균일함
압연가공품 판과 달리 상당량 용식후에도 양극 유효면적에 변화가 없음
Plate 양극 면적이 커서 석출효율이 좋음
금속면적이 미세하고, 용해시에는 이상적인 용식이 됨

상품사양

고객 요구사양에 따라 조성 및 형상의 변경 생산이 가능합니다.


Shape SPEC
Ball Type DIA. : Φ 10mm ~ Φ 30mm
Cylinder Type DIA. : Φ 10mm ~ Φ 30mm
H : 20 mm ~ 30mm
Dog Bone T : 20(30)mm , W : 85mm , L : 100 ~1000mm
Oval T : 25~40mm , W : 80~110mm , L : 400 ~ 700mm
Star
T : Φ 75mm , L : 80 ~ 1000mm (12 wing)
Rectangle T : 10~20mm , W : 50~150mm , L : 200 ~ 400mm

Pb Free Solder - 사용시 주의사항

다른 상품을 보시려면 우측 선택박스에서 선택하세요

LIFT OFF

HOT TEAR

S/Ball & Void

기타문제점

인두팁 온도

인두팁 온도의 설정
solder의 융점이 217~227℃로 하여 인두기 용량을 40~60W의 온도조절 능력이 있는 것을 사용(스피드한 작업시 20~30℃인두기 온도 상승 시킴)
인두팁 온도열화
Pb Free Solder는 융점이 높으므로 인두 팁의 온도열화가 발생하기 쉬워 불량발생의 원인이 될 경우가 있음

인두팁의 소모

Pb Free Solder의 특성상, 인두팁의 소모가 빠르다
약 1/2~1/3이하의 수명
Test(사진)-양쪽로봇으로 test, 인두팁 온돈는 420℃



SOLDER 젖음성

SN60 & Pb Free와 함께 젖음 상태는 양호 (solder 표면의 차이에 주의)
종래는 희고 거칠거칠한 표면은 OVERHEAT로 불량(Pb Free는 표면의 일부가 희고 거칠거칠하다)



MICRO CRACK

solder 응고 시에 백색화한 부분에 Micro Crack이 발생하는 경우가 있다. (냉각속도가 늦은 경우에 발생하기 쉬우므로 OVERHEAT에 주의한다.) -> Soldering 직후 발생한 Micro Crack(사진)



주의사항

  • 01Solder의 융점 부품의 내열온도
  • 02Solder 합금 차이에 의한 합금강도(Bi 함유에 의한 강도 열화)
  • 03Profile 변경에 의한 S/Paste의 영향
    무너짐, 숏트, S/Ball : 긴온도 Profile
    Self Alignment 효과 부족,
    활성력 부족 : 긴 온도Profile
  • 04PCB의힘에 의한 영향
  • 05BGA/CSP등의 온도차가 있는 부품에의 영향

실제추이 Profile(Sn + Ag + Cu)

Soldering on Connectors

SOLDERING 예(Sn + Ag + Cu):의료기기 기판

Pb Free Solder - 선정시 유의사항

Pb-free Solder/Wire 선정시 주의해야할 점

Solder/Wire 금속 조성에 따른 사용온도

금속조성 고상온도~액상온도 목적 및 특징
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu 217 ~ 220℃ 광범위하게 일본에서 사용
Sn - 3.5 - 0.7Cu 217 ~ 218℃ 유럽, 미국대응품, CRACK방지
Sn - 0.7Cu 227 ~ 227℃ FLOW 수정용
Sn - 3.5Ag 221 ~ 221℃ 자동차부품
Sn - 5.0Sb 235 ~ 240℃ 자동차부품 고온용
Sn - 0.3Ag - 2Cu 217 ~ 270℃ Cu먹힘 대책용 Cu세선용
Sn - 3.5Ag - 0.5Bi - 3In 190 ~ 214℃ 저온 REFLOW 대응용

Pb-free용 Flux종류

Pb Free Solder - 작업순서도

Pb-free 작업순서도

ALMIT - Almit Solder Wire

Almit Solder Wire

Almit KR-19 Series는 무염소 Solder로 광범위한 부품 종류에 납땜성을 갖고 있으며 불량을 없애는 최대 특징으로 하여 미국의MIL규격을 취득하였습니다.





주요특징

  • 01Flux의 신뢰성이 우수합니다.(Federal규격, MIL규격을 획득하였으며 납땜 후 부식, 절연저항저하, Migration 등이 없음)
  • 02고신뢰성 Type인데도 작업성이 우수하여 Running-Cost를 줄일수 있습니다.
  • 03작업성이 우수하므로 숙력 여부에 관계없이 작업 분량률이 줄어들 수 있어 원가절감이 가능합니다.
  • 04일반금속뿐 아니라 Stainiess Steel, Nichrome등에도 Soldering이 가능합니다.
  • 05퍼짐성이 우수하여 작업시간이 단축되므로 생산성이 향상됩니다.(아래 타사 비교 테스트 참조)



                      당사상품                                      타사상품

ALMIT - Almit Solder Paste

Almit Solder Paste

Almit Solder Paste는 우수한 젖음성과 두꺼운 Solder Fillet을 형성하여 강도를 유지하고 특히 Self Alignment에 효과가 좋고, 냉땜, Bridge, Solder Ball등의 불량을 효과적으로 방지할 수 있습니다.




주요특징

  • 01Flux의 신뢰성이 우수합니다
  • 02SSHA Type의 경우

    1) 금도금 기판의 경우 하지금속인 Ni과의 접합성이 우수하여
    2) 융점이 공정보다 10℃정도 낮기 때문에 BGA, CSP탑재시 Peak 온도를 올리지 않고도 충분한 열을 공급할 수 있으며
    3) Self Alignment성과 무너짐성이 없어 위치이탈, S/Ball, Bridge등 불량이 감소됩니다.
    4) 융점이 저온이지만 공정합금보다도 강도는 강합니다.

Halrogen Free - 개요

Halrogen Free란?

Halrogen Free Solder는 환경이나 사람을 가장 배려한 솔더로서 솔더링시의 작업향상을 목적으로 첨가된 할로겐 물질은 오존층파괴와 더불어 연소시 다이옥신을 발생시키는 물질로서 주목되고 있습니다. Halrogen Free 는 이와같은 다이옥신의 발생을 최대한 배제함으로써 환경문제에서 중요한 역할을 하고있습니다



주요특징

  • 01Halrogen & Pb-Free 상품으로 친환경화를 구현
  • 02젖음성을 대폭개선하고 종래의 할로겐 상품과의 손색이 없는 젖음성을확보
  • 03FLUX의 내열성이 기존 상용 솔더 페이스트(TM-HP)와 동등한 수준으로 Fine pitch에서의 미 응용 및 Solder ball을 억제
  • 04무세정 Type으로 FLUX의 신뢰성이 양호. 적용예: TV, Mobile, Monitor, DVD등

Halrogen Free - 상품

Halrogen Free Solder Paste

구분 상품명 합금명(합금조성) Flux 함량 용융온도 특징
Almit NH(A) LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
*
LFM-86
(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.0% 217∼220 *217∼227 - Standard 품(최초의 Halogen-Free 실현)
NH(D) 11.5% - 미소 Pad의 젖음성 강화
- Life Time 향상
NH(Y) - Soldering시 Flux의 오름 현상으로 인한
부품의 오염 및 불량 감소
NH(M) - Low Spattering
NH(i) 12.0% - Low Spatteringoid .
- 미소 Pitch의 젖음성 강화
WooLimWorld
HS-HF PFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
*
PFM-86
(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.5% 217∼220 *217∼227 - Halogen Free 국산화 상품
- 인쇄성(인쇄시 저기포 특성) 강화
HS-HF(B) PFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
*
PFM-86
(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.5% 217∼220 *217∼227 - FR-1(Phenol)에서의 Flux Bubble 억제
HS-LM PFM-78
(Sn-0.4Ag-57.6Cu)
9.7% 138∼139 - 170℃에서의 Soldering이 가능한 저온계 페이스트
- 우수한 젖음성 및 Solder Ball 저감

Halrogen Free Cored Wire

구분 상품명 합금명(합금조성) Flux 함량 용융 온도 특징
Almit SR-38RMA LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
2.5%
3.5%
4.5%
 
217∼220 - QQS-57RMA에 기준한 고 신뢰성 Flux.
- Halogen Free 대응
- 초기 젖음 특성이 우수
- 여러 Target에 대해 범용으로 사용
LFM-22
(Sn-0.7Cu)
3.5% 227 - Low “Ag” Type
LFM-41
(Sn-0.3Ag-2.0Cu)
217∼270 - 고온 Soldering에 최적화
GUMMIX-19NH LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Flux Spattering 대응품
GUMMIX-21NH LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Flux Spattering 및 잔사 Crack 대응
WooLimWorld
HGF32 SUPER
HSE-02
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Halogen Free 국산화 상품
- 기존 Halogen과 동등 이상의 작업성
- Flux 잔사의 고 신뢰성 확보
- Flux Spattering 대응품으로서 Flux 함량(2.5%) 저감 상품 출시
HSE-04
(Sn-0.7Cu)
3.5% 227
HSE-11
(Sn-0.3Ag-0.7Cu
3.5%
217~227
  • 회사소개
  • 이용약관
  • 개인정보취급방침
  • 사이트맵
  • 고객센터